Detektoren

Unser Angebot

  • Unser Repertoire umfasst die lagegenaue Montage von Detektorchips auf Basis SiC, Si, GaP und Verbindungshalbleitern zu Zeilen und Arrays.
  • Entwicklung von Modulen vom Halbleiterchip bis zum Gehäuse
  • Kombination von Detektorchips mit strahlformenden Bauelementen (Filtern, Gittern und Linsen)
  • Integration der Auswerte-/Vorverarbeitungselektronik im Detektorgehäuse zur Sicherung einer störungsarmen Signalübertragung/-verarbeitung
  • Integration von Peltierelementen und Temperatursensoren
  • Standard-Gehäuse oder verschiedene kundenspezifische Gehäusetypen möglich: TO, SMD, LCC (HTCC Keramik), etc.

Verschiedene mögliche Detektormaterialien:

  • SiC: 200 bis 400 nm
  • Si: 200 bis 1100 nm
  • GaP: 200 bis 550 nm
  • InGaAs: 600 bis 2500 nm
  • Ge: 800 bis 1800 nm

Wir fertigen kundenspezifische Detektoren oder Baugruppen. Sie haben eine Idee? Gerne beraten wir Sie zu Einsatz und Applikation. Bitte wenden Sie sich mit Ihren Aufgabenstellungen direkt an uns oder die für Ihre Region zuständigen Distributoren.