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electronic amplifier circuit

Verbindungstechnik

Wir stellen her: Verdrahtungsträger in Dünn- und Dickschichttechnik oder auf Basis PCB mit an die konkreten Einsatzbedingungen angepasste Dimensionen, Detektoren/Emitter inklusive Auswerteelektronik.

  • lagegenaue Montage von Detektor- und Emitterchips (Auswahl der Chips nach spektralen und geometrischen Anforderungen der jeweiligen Applikation)
  • strahlungsfeste Montage von optischen Bauelementen (Filter, Gitter, Linsen)
  • Verguss von Halbleiterchips (optische Qualität) 
  • Aufbau und Verbindungstechnik: Chipmontage, Bonden, SMD-Montage, hermetischer Verschluss/Schweißen von TO-Gehäusen unter Schutzgasatmosphäre

Wir fertigen kundenspezifische optoelektronische Bauteile und Baugruppen. Sie haben eine Idee? Gerne beraten wir Sie zu Einsatz und Applikation. Bitte wenden Sie sich mit Ihren Aufgabenstellungen direkt an uns oder die für Ihre Region zuständigen Distributoren.